Chip que emiten rayos láser
Jan 6th, 2008 | By innovamundo | Category: Chips, computadoras 2008Un grupo de investigadores anunció que han creado un chip con base de silicio capaz de producir rayos láser. Ese avance permitirá usar el láser en lugar de cables para enviar datos entre chips, eliminando el más significativo cuello de botella en el diseño de computadoras. El nuevo desarrollo tecnológico es uno de los resultados de la investigación realizada en Intel, la mayor compañía fabricante de chips del mundo, y la Universidad de California en Santa Barbara. Tal vez no se pueda comercializar la nueva tecnología hasta fines de esta década, pero la perspectiva de colocar cientos de miles de rayos láser que transportan datos en chips industriales comunes ciertamente provocará una revolución tanto en la industria de las comunicaciones como en la de las computadoras. El láser ya es utilizado para transmitir inmensos volúmenes de datos entre oficinas, ciudades y océanos por medio de fibra óptica. Pero en los chips, los datos se desplazan a paso de caracol cuando son enviados de chip a chip dentro de una computadora. Eliminado ese obstáculo, los diseñadores podrán repensar las computadoras, agrupando chips más densamente tanto en sistemas domésticos como en centros de datos. Además, los chips láser-silicio, compuestos por una telaraña de luz láser además de cables metálicos, auguran una infraestructura de computación nacional mucho más poderosa y económica. Por un puñado de dólares cada uno, esos chips podrían transmitir datos 100 veces más rápido que la velocidad de los equipos de comunicaciones basados en láser -llamados transceptores-, cuyo costo asciende a varios miles de dólares. Los chips de rayos láser permitirán, además, enviar una avalancha de datos hacia y desde hogares individuales a mucho menor costo. También en el hogar El avance fue logrado adhiriendo una capa de fosfuro de indio que emite luz a la superficie de un chip de silicio estándar con canales especiales que actúan como guías de ondas lumínicas. Esa especie de sándwich tiene el potencial para crear en un chip de computación cientos y tal vez miles de diminutos rayos láser brillantes que pueden ser encendidos y apagados miles de millones de veces por segundo. “Este es un campo que ha comenzado a explotar en los últimos 18 meses -comentó Eli Yablonovitch, físico de la Universidad de California en Los Angeles-. En computación, habrá muchas más comunicaciones ópticas de lo que la gente pensaba.” Las investigaciones de Intel-Santa Barbara demuestran que es posible fabricar dispositivos fotónicos completos usando las máquinas comunes para fabricar chips, aunque no totalmente de silicio. “Siempre existió ese obstáculo final -expresó Mario Paniccia, director del Laboratorio Photonics Technology, de Intel-. Ahora tenemos una solución que optimiza los dos aspectos.” El equipo universitario aportó una técnica de adherencia a baja temperatura que no derrite el circuito de silicona. El criterio aplica un gas de oxígeno cargado eléctricamente para crear una capa de óxido de tan sólo un grosor de 25 átomos en cada material. Cuando es calentado y adherido por presión, la capa de óxido funde los dos materiales en un solo chip. “La fotónica ha sido una industria limitada y de bajo volumen -afirmó John E. Bowers, director del Multidisciplinary Optical Switching Technology Center, de la Universidad de California, en Santa Barbara-. Todo cambiará y las comunicaciones vía láser serán omnipresentes, incluyendo la fibra óptica para el hogar.”